슈프리마는 2월 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 2018에서 차세대 인증 솔루션 인디스플레이용 BioSign 3.0과 3D얼굴인식솔루션 LookSign 을 최초로 공개한다고 밝혔다. 슈프리마는 더욱 업그레이드된 AI기술이 적용된 인디스플레이 지문인식 솔루션과 3D 얼굴인식 솔루션을 동시에 공개하고 차세대 프리미엄 스마트폰 인증시장을 선점한다는 계획이다.

디스플레이에 지문인식 센서가 통합되는 인디스플레이 지문인식 기술 개발이 활발히 진행되고 있으며, 올해 CES에서 중국의 VIVO사가 인디스플레이 기술을 최초로 적용한 신제품을 발표한 바 있다. 인디스플레이 지문인식의 경우, 새로운 알고리즘 기술이 인식 성능에 큰 영향을 미치게 되는데, 알고리즘 개발의 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 알려져있다.

인디스플레이용 BioSign 3.0은 인디스플레이 지문센서로부터 얻어지는 영상의 특성에 최적화되어 높은 수준의 인식 성능과 속도를 제공한다. 현재, 주요 센서 및 관련 업체들과 활발히 협업을 진행하고 있으며, 향후 신규 프리미엄 스마트폰에 적용되어 출시를 기대하고 있다.

또한, 슈프리마는 스마트폰용 3D 얼굴인식 기술인 LookSign을 MWC2018에서 최초로 공개한다. 슈프리마는 근적외선 기반 고성능 얼굴인식 기술을 자체 개발, 보유하고 있으며, 이를 적용한 FaceStation2 지난해 출시하였다. FaceStatiob2는 인식속도 1초 이내의 빠른 인증 속도, 외부광에 대한 강인성, 오인식율(FAR) 500만분의 1의 높은 보안성을 갖춘 제품으로 독일 Detecktor Award의 “Best Product”에 선정되었다.

LookSign은 FaceStation2의 얼굴인식 기술과 3D 영상 처리 기술을 융합하여 스마트폰 환경에 최적화된 알고리즘으로 근적외선 면광원과 패턴광에 의해 취득된 2차원 및 3차원의 복합 얼굴 정보를 이용하여 인식 성능과 보안성을 동시에 높일 수 있다. 슈프리마는 이번 MWC 에서 관련 센서 개발 업체들과 통합 솔루션 개발을 위한 협력을 논의할 계획이다.

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