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‘한컴지엠디’, 100% 국산화된 무선충전 기술 공개

‘2015 소재부품산업 주간’에 국산 무선충전 융복합 기술 전시

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한컴지엠디(한컴GMD, 대표 김현수)는 26일까지 서울 대치동 SETEC에서 개최되는 ‘2015 소재부품산업주간 전시’에서 무선충전 융복합 기술을 선보인다고 밝혔다. 모바일 기기에 저장된 데이터를 추출, 복원하는 기술 분야에서 국내 1위를 점유하고 있는 한컴지엠디는 차세대 성장 동력으로 무선충전 기술을 개발 하고 있다. 무선 충전 분야에서 한컴지엠디의 국산화된 원천기술력이 다시 한 번 주목받고 있는 것. 무선 충전 기술은 IoT기기나 자동차는 물론, 인체의식형 의료장비, 로봇, 인체주입형 센서까지 다양한 분야에 적용 가능한 유망 기술이다.

한컴지엠디는 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원에서 관리하는 소재부품기술개발 사업 ‘NFC와 무선충전 기능 융복합 부품 및 서비스 플랫폼’에 2013년부터 한국전기연구원, 광주과학기술원 등과 컨소시엄을 구성, NFC(비접촉식근거리 무선통신 모듈)와 무선충전 융복합 부품을 국산화하는 원천기술 및 상용화 기술 개발을 수행하고 있다. 이 중 NFC와 무선충전 송수신 통합안테나는 현재까지 28억원의 매출을 올렸으며 향후 80억원까지 매출이 확대될 것으로 전망되고 있다. 오는 2017년 개발 완료시 무선통신 시장에서 무선충전의 핵심 원천기술을 확보하여 수출증대 및 신규 시장 창출에 크게 기여할 것으로 기대되고 있다. 한컴지엠디는 전시기간동안 컨소시엄 참여사들과 함께 핵심 기술이 적용된 시작품들을 전시한다.

한컴지엠디의 김현수 대표는 “IoT시대에 무선충전 관련 기술은 차세대 핵심 기술로 꼽힌다.”며, “이번 소재부품기술개발 사업 참여로 확보한 국산 무선 충전 기술을 통해 2018년 9조원 규모로 예상되는 글로벌 무선전력 시장에서 수입대체 효과 및 수출 성과를 거둘 수 있도록 주력할 것”이라고 밝혔다. 한컴지엠디는 한글과컴퓨터, MDS테크놀로지, 소프트포럼 등 그룹 내 관계사들과도 협력하여 모바일, 보안 등 다양한 분야에서 시너지를 창출해 나갈 계획이다.


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