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SAP, 삼성전자와 차세대 인메모리 플랫폼 개발 MOU 체결

SAP는 삼성전자와 '차세대 인메모리 플랫폼 개발 업무협약(MOU)'을 체결했다고 발표했다. 양사는 「SAP HANA」를 사용하는 고객에게 다양한 솔루션을 제공하기 위해 차세대 초고속•초고용량 D램 모듈 및 차세대 인메모리 기반의 기술 개발을 위한 공동 연구센터를 구축한다. 기업용 소프트웨어와 글로벌 메모리 시장을 각기 선도하는 두 기업이 손을 잡은 이번 협력을 통해, 날로 급증하는 데이터에 대한 보다 빠른 처리와 통찰력 있는 분석을 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 화성캠퍼스에 구축될 이 공동 연구센터에서는 글로벌 고객들에게 양사가 공동 개발한 차세대 고성능 솔루션을 평가할 기회를 제공할 계획이다.
 
SAP는 삼성전자와의 이번 협력을 통해 차세대 D램 모듈에 기반한 SAP HANA의 빠른 데이터 분석 역량을 한 단계 업그레이드하고, 이를 통해 고객사들이 단일 서버로 최대 24TB급의 인메모리 플랫폼을 구현해 높은 IT 투자 이익을 확보할 수 있도록 할 계획이다. SAP는 2010년 테라바이트(TB)급 인메모리 플랫폼인 SAP HANA를 상용화해 출시하였으며, 2015년에는 다양한 산업, 업무 기능, 역할 전반에 걸쳐 비즈니스 프로세싱의 가속화를 위해 S/4HANA를 새로 출시한 바 있다.

차세대 21세기 디지털 코어를 대표하는 SAP S/4HANA는 SAP HANA의 인메모리 기술을 활용해 시스템 내 거래 프로세싱과 분석 프로세싱의 경계를 허물어, 고객사가 비즈니스 관련 문제에 실시간으로 대응할 수 있도록 한다. 삼성전자의 고성능•초절전 메모리 모듈과 같은 하드웨어 요소를 활용함으로써, SAP의 고객사들은 CPU 간소화와 에너지 절감을 통해 비즈니스 효율을 극대화할 수 있다.


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